آبل تُعيد تصميم شريحة A20 Pro.. تقنية جديدة لخفض الحرارة وتعزيز قدرات الذكاء الاصطناعي
تتجه شركة أبل إلى إدخال تغييرات جوهرية على شريحة A20 Pro المنتظر تشغيلها لهاتفي آيفون 18 برو وآيفون 18 برو ماكس خلال عام 2026، في خطوة تستهدف رفع كفاءة التبريد وتحسين أداء مهام الذكاء الاصطناعي.
وبحسب أحدث التسريبات، تعتمد الشركة أسلوب تغليف جديدًا يُعرف باسم Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)، والذي يهدف إلى تحسين توزيع الحرارة الصادرة عن الشريحة، بما يتيح الحفاظ على الأداء المرتفع لفترات أطول.
ويختلف التصميم الجديد عن الأسلوب التقليدي، إذ يضع المعالج الرئيسي وذاكرة الوصول العشوائي إلى جوار بعضهما البعض بدلًا من تكديسهما، مع ربطهما عبر طبقة توصيل متخصصة تُعرف باسم Redistribution Layer (RDL).
ومن المتوقع، أن يساهم هذا النهج في تحسين كفاءة تبديد الحرارة، وتقليل سماكة الحزمة الإلكترونية، إلى جانب تعزيز سرعة نقل البيانات بين مكونات الشريحة.
وتكتسب هذه التحسينات أهمية متزايدة مع استعداد أبل للانتقال إلى تصنيع شريحة A20 Pro بدقة 2 نانومتر، وهي تقنية توفر أداءً أعلى، لكنها تفرض في المقابل تحديات أكبر فيما يتعلق بإدارة الحرارة الناتجة عن عمليات المعالجة المكثفة.
وتأتي هذه الخطوة استكمالًا لجهود الشركة في تطوير حلول التبريد، بعدما أدخلت لأول مرة غرفة تبريد بالبخار (Vapor Chamber) في هواتف آيفون 17 برو بهدف الحفاظ على استقرار الأداء وتقليل تأثير ارتفاع درجات الحرارة أثناء الاستخدام المكثف.
